[发明专利]双排四方扁平无引线半导体封装有效
| 申请号： | 201380047318.9 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN104798197B | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | C·刘;S·C·廖;刘宪明 | 申请（专利权）人： | 马维尔国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的各个实施例涉及双排四方扁平无引线半导体封装。本公开的一些实施例提供了一种四方扁平无引线封装，其包括布置在四方扁平无引线封装底表面外周上的外周引线的外排；以及布置在四方扁平无引线封装底表面内周上的内周引线的内排，其中每个内周引线具有基本上矩形的形状，并且其中该基本上矩形的形状具有两个与外周引线的外排相邻的圆化的角部。 | ||
| 搜索关键词： | 四方 扁平 引线 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种四方扁平无引线封装，包括：由外周引线形成的外排，布置在所述四方扁平无引线封装的底表面的外周上；以及由内周引线形成的内排，布置在所述四方扁平无引线封装的底表面的内周上，其中所述内周引线中的每一个都具有基本上矩形的形状，所述基本上矩形的形状具有四个角部，其中所述四个角部中最靠近由所述外周引线形成的所述外排的两个角部具有对应于预定曲率半径的圆化形状，其中所述内周引线中的每一个都在平行于所述四方扁平无引线封装的所述底表面的最近的边的方向上具有宽度，并且其中所述基本上矩形的形状的所述两个圆化的角部被圆化成，具有等于大约所述内周引线中的每一个的所述宽度的一半的所述预定曲率半径。
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