[发明专利]电子组件用双面粘合片有效
| 申请号： | 201380048908.3 | 申请日： | 2013-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN104640948B | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 那须健司;森田和明;土渕晃司 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/00;C09J175/04;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 谢顺星,张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双面粘合片，本发明的双面粘合片具备包含通过交联剂和交联性聚合物发生反应而成的交联结构的粘合剂层，在一例中，还具备各个主面层积有粘合剂层的芯材，其中，粘合剂层的应力残留率小于40％，交联剂包含甲苯二异氰酸酯。优选以凝胶率为10％以上70％以下形成粘合剂层。通过这样的双面粘合片，即使在被粘面具有高弯曲面时，也不易产生剥离，且可以降低产生排气的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 双面 粘合 | ||
【主权项】：
一种双面粘合片，其特征在于，其是具备至少一层应力残留率小于40％的粘合剂层的、用于粘贴于高弯曲面的双面粘合片，所述粘合剂层包含通过交联剂和交联性聚合物发生反应而成的交联结构，且实质上不含有具有羧基的成分，所述交联剂含有甲苯二异氰酸酯类交联剂，所述交联性聚合物含有不具有羧基的丙烯酸类聚合物，所述不具有羧基的丙烯酸类聚合物包含基于具有烯类不饱和基的吗啉类化合物的结构单元。
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