[发明专利]电子装置在审
| 申请号： | 201380049977.6 | 申请日： | 2013-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN104685619A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 真田祐纪;今泉典久;内堀慎也;今田真嗣;中村俊浩;薮田英二;竹中正幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/12;H05K7/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 高迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子装置，将导电性的散热路径(40)沿基板(10)的厚度方向设置，从基板的一面(11)侧的发热元件(30)向基板的另一面(12)侧散热，其中，将基板的一面侧的发热元件的电位在基板的另一面侧与外部的散热部件适当地连接，而不会经由散热路径在基板的另一面侧露出。在基板的一面，发热元件与作为散热路径的始端的导电性接合件(23a)直接连接，基板的另一面由另一面侧绝缘层(22)构成。在发热元件的正下方，在另一面侧绝缘层的表面，设置有与外部的散热部件(60)连接的导电性的另一面侧电极(24)，在基板的另一面侧，作为散热路径的末端的另一面侧内层布线(26)延伸至另一面侧绝缘层，并且另一面侧内层布线与另一面侧电极被另一面侧绝缘层电绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其特征在于，具备：基板(10)，具备一面(11)和另一面(12)；发热元件(30)，被搭载于所述基板的一面；以及导电性的散热路径(40)，在所述基板的内部，以从所述基板的一面侧向另一面侧连续延伸的方式设置，将所述发热元件产生的热向所述基板的另一面侧散热，在所述基板的一面，所述发热元件和所述散热路径被直接连接，所述基板的另一面由具有电绝缘性的另一面侧绝缘层(22)构成，在所述发热元件的正下方，在所述另一面侧绝缘层的表面设置有与外部的散热部件(60)连接的导电性的另一面侧电极(24)，在所述基板的另一面侧，所述散热路径的末端(26)延伸至所述另一面侧绝缘层，并且在所述散热路径的末端与所述另一面侧电极之间夹设有所述另一面侧绝缘层，从而所述散热路径的末端与所述另一面侧电极被电绝缘。
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