[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201380050151.1 | 申请日: | 2013-06-18 |
公开(公告)号: | CN104662651B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 波多野章人;林豊秀;桥本光治 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 董雅会,向勇 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的目的在于提供一种能够减小基板处理装置的独占体积的技术。为了达成该目的,基板处理装置(1)具有多个处理部(21),对基板(W)进行处理;搬运机械手(CR),沿着一个以上的直行轴进行直行动作,且以铅垂轴为中心进行旋转动作,相对于各处理部(21)搬运基板;搬运室(V),划分为搬运机械手(CR)的动作空间;搬运控制部(301),控制搬运机械手(CR)的动作。在此,搬运室(V)内所规定的第一部分区域(V1)的宽度(即,沿着与一个以上的直行轴垂直的水平轴的宽度)小于搬运机械手(CR)的旋转直径(R)。而且,搬运控制部(301)禁止搬运机械手(CR)在第一部分区域(V1)内进行旋转动作。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,用于处理基板,具有:多个处理部,对基板执行处理,搬运装置,能够沿着一个以上的直行轴中的各直行轴进行直行动作,且能够以铅垂轴为中心进行旋转动作,通过所述直行动作和所述旋转动作,来相对于多个所述处理部分别搬运基板,搬运室,划分为所述搬运装置的动作空间,以及搬运控制部,控制所述搬运装置的动作;在所述搬运室内规定有第一部分区域,该第一部分区域的沿着与所述一个以上的直行轴垂直的水平轴的宽度小于所述搬运装置的旋转直径且大于所述搬运装置的最小宽度,所述搬运控制部禁止所述搬运装置在所述第一部分区域内进行所述旋转动作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于斯克林集团公司,未经斯克林集团公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380050151.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有屏蔽层的深耗尽型MOS晶体管及其方法
- 下一篇:可更换晶片支撑托架
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造