[发明专利]多层基板的制造方法、多层绝缘膜及多层基板

摘要

本发明提供一种可高精度地形成指定深度的槽的多层绝缘膜。本发明的多层基板的制造方法使用多层绝缘膜(1)，该多层绝缘膜(1)具有第1绝缘层(2)和叠层于所述第1绝缘层(2)的一个表面上的第2绝缘层(3)，所述第2绝缘层(3)如下构成：在将所述第2绝缘层(3)的局部除去时，能够将所述第1绝缘层(2)和所述第2绝缘层(3)中的仅所述第2绝缘层(3)选择性地除去，从而在得到的绝缘层上形成深度为所述第2绝缘层(3)厚度的槽，所述制造方法包括如下工序：在电路基板的表面上叠层所述多层绝缘膜(1)；将所述第1绝缘层和所述第2绝缘层(2)中的仅所述第2绝缘层(3)的局部选择性地除去，在得到的绝缘层上形成深度为所述第2绝缘层(3)厚度的槽；在形成于所述绝缘层的所述槽内形成金属布线。

主权项

1.一种多层基板的制造方法，其使用多层绝缘膜，该多层绝缘膜具有第1绝缘层和叠层于所述第1绝缘层的一个表面上的第2绝缘层，所述第1绝缘层和所述第2绝缘层分别含有无机填充材料，所述第1绝缘层中除去溶剂的成分100重量％中，所述无机填充材料的含量为40重量％以上，所述第2绝缘层中除去溶剂的成分100重量％中，所述无机填充材料的含量为40重量％以上，所述第1绝缘层和所述第2绝缘层分别含有热固化性树脂，所述第2绝缘层如下构成：在将所述第2绝缘层的局部除去时，能够将所述第1绝缘层和所述第2绝缘层中的仅所述第2绝缘层选择性地除去，从而在得到的绝缘层上形成深度为所述第2绝缘层厚度的槽，所述制造方法包括如下工序：在电路基板的表面上叠层所述多层绝缘膜；将所述第1绝缘层和所述第2绝缘层中的仅所述第2绝缘层的局部选择性地除去，在得到的绝缘层上形成深度为所述第2绝缘层厚度的槽，得到具有槽的绝缘层；在形成于所述具有槽的绝缘层的所述槽内通过镀敷处理形成金属布线。