[发明专利]用单个多晶硅层形成浮动栅极存储单元的半导体存储阵列的自对准方法有效

专利信息
申请号: 201380050874.1 申请日: 2013-07-31
公开(公告)号: CN104662647B 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: N.杜;V.蒂瓦里;H.V.特兰;X.刘 申请(专利权)人: 硅存储技术公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 赵华伟,肖日松
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种形成半导体存储单元的方法,其包括从同一多晶硅层形成浮动栅极及控制栅极。绝缘层、导电层及第二绝缘材料层形成于衬底之上。沟槽形成于所述第二绝缘材料中,其向下延伸到所述导电层且暴露所述导电层。间隔物形成于所述沟槽中,通过在所述沟槽的底部的较小及所界定间隙来隔开,所述间隙暴露所述导电层的一部分。接着借由通过所述间隙执行各向异性蚀刻,而形成通过所述导电层的所述暴露部分的沟槽。所述沟槽填充有第三绝缘材料。所述导电层的所选择部分被移除,从而留下其通过所述第三绝缘材料所隔开的两个区块。
搜索关键词: 单个 多晶 形成 浮动 栅极 存储 单元 半导体 阵列 对准 方法
【主权项】:
一种形成半导体存储单元的方法,包括:在衬底上形成第一绝缘材料层;在所述第一绝缘材料层上形成导电材料层;在所述导电材料层上形成第二绝缘材料层;在所述第二绝缘材料层中形成向下延伸到所述导电材料层且暴露所述导电材料层的第一沟槽;在所述第一沟槽中形成间隔物,所述间隔物是通过在所述第一沟槽的底部的间隙来隔开的,所述间隙暴露所述导电材料层的一部分;借由通过所述间隙执行各向异性蚀刻而形成通过所述导电材料层的第二沟槽;在形成所述第二沟槽之后,完全地移除所述第二绝缘材料层及所述间隔物;在完全地移除所述第二绝缘材料层及所述间隔物之后,以留下所述导电材料层的第一区块及第二区块的方式选择性地移除所述导电材料层的多个部分,所述第一区块及所述第二区块是通过所述第二沟槽彼此隔开的;用绝缘材料填充所述第二沟槽;在选择性地移除所述导电材料层的多个部分之后,在所述衬底中形成间隔开的第一区域及第二区域,在所述第一区域及所述第二区域之间于所述衬底中有通道区域,其中,所述第一区域及所述第二区域具有第一导电类型且所述通道区域具有不同于所述第一导电类型的第二导电类型,且其中,所述通道区域包括在所述第一区块下的第一部分及在所述第二区块下的第二部分;其中,所述第二区块的横向边缘对准所述第一区域的横向边缘,并且所述第一区块的横向边缘对准所述第二区域的横向边缘。
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