[发明专利]用单个多晶硅层形成浮动栅极存储单元的半导体存储阵列的自对准方法有效
申请号: | 201380050874.1 | 申请日: | 2013-07-31 |
公开(公告)号: | CN104662647B | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | N.杜;V.蒂瓦里;H.V.特兰;X.刘 | 申请(专利权)人: | 硅存储技术公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 赵华伟,肖日松 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种形成半导体存储单元的方法,其包括从同一多晶硅层形成浮动栅极及控制栅极。绝缘层、导电层及第二绝缘材料层形成于衬底之上。沟槽形成于所述第二绝缘材料中,其向下延伸到所述导电层且暴露所述导电层。间隔物形成于所述沟槽中,通过在所述沟槽的底部的较小及所界定间隙来隔开,所述间隙暴露所述导电层的一部分。接着借由通过所述间隙执行各向异性蚀刻,而形成通过所述导电层的所述暴露部分的沟槽。所述沟槽填充有第三绝缘材料。所述导电层的所选择部分被移除,从而留下其通过所述第三绝缘材料所隔开的两个区块。 | ||
搜索关键词: | 单个 多晶 形成 浮动 栅极 存储 单元 半导体 阵列 对准 方法 | ||
【主权项】:
一种形成半导体存储单元的方法,包括:在衬底上形成第一绝缘材料层;在所述第一绝缘材料层上形成导电材料层;在所述导电材料层上形成第二绝缘材料层;在所述第二绝缘材料层中形成向下延伸到所述导电材料层且暴露所述导电材料层的第一沟槽;在所述第一沟槽中形成间隔物,所述间隔物是通过在所述第一沟槽的底部的间隙来隔开的,所述间隙暴露所述导电材料层的一部分;借由通过所述间隙执行各向异性蚀刻而形成通过所述导电材料层的第二沟槽;在形成所述第二沟槽之后,完全地移除所述第二绝缘材料层及所述间隔物;在完全地移除所述第二绝缘材料层及所述间隔物之后,以留下所述导电材料层的第一区块及第二区块的方式选择性地移除所述导电材料层的多个部分,所述第一区块及所述第二区块是通过所述第二沟槽彼此隔开的;用绝缘材料填充所述第二沟槽;在选择性地移除所述导电材料层的多个部分之后,在所述衬底中形成间隔开的第一区域及第二区域,在所述第一区域及所述第二区域之间于所述衬底中有通道区域,其中,所述第一区域及所述第二区域具有第一导电类型且所述通道区域具有不同于所述第一导电类型的第二导电类型,且其中,所述通道区域包括在所述第一区块下的第一部分及在所述第二区块下的第二部分;其中,所述第二区块的横向边缘对准所述第一区域的横向边缘,并且所述第一区块的横向边缘对准所述第二区域的横向边缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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