[发明专利]导电性组合物及导电性成形体有效
| 申请号： | 201380050937.3 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN104684956B | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 伊势田泰助;岩本政博 | 申请（专利权）人： | 三之星机带株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/32 | 分类号： | C08G59/32;C08K3/08;C08K7/00;C08L63/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 盛曼,金龙河 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导电性组合物，其为含有导电性金属粉末和环氧树脂成分的组合物，其中，导电性金属粉末包含金属薄片，环氧树脂成分包含具有三个以上环氧基的多官能型环氧树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 组合 成形 | ||
【主权项】：
一种导电性组合物，其为含有导电性金属粉末和环氧树脂成分的组合物，其中，导电性金属粉末包含金属薄片，环氧树脂成分包含具有三个以上环氧基的多官能型环氧树脂，所述金属薄片的平均粒径为0.8～2.5μm、BET比表面积为1.4～5m2/g，在将金属薄片的平均粒径设为A(μm)、将BET比表面积设为B(m2/g)时，A×B2的值为5.5～18。
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