[发明专利]用于制造多个光电子半导体构件的方法在审
| 申请号： | 201380054427.3 | 申请日： | 2013-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN104737307A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 马丁·布兰德尔;马库斯·博斯;马库斯·平德尔;西蒙·耶雷比奇;赫贝特·布伦纳;托比亚斯·格比尔 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提出一种用于制造多个光电子半导体构件的方法，所述方法具有下述步骤：·-提供辅助载体(1)；·-在辅助载体(1)上施加导电的第一接触元件(21)和第二接触元件(22)的多个装置(20)；·-在每个装置(20)的第二接触元件(22)上分别施加光电子半导体芯片(3)；·-将光电子半导体芯片(3)与相应的装置(20)的第一接触元件(21)导电连接；·-用包封材料(4)包封第一接触元件(21)和第二接触元件(22)；和·-分割成多个光电子半导体构件，其中·-包封材料(4)与每个第一接触元件(21)的朝向辅助载体(1)的下侧(21b)齐平结束，并且-包封材料(4)与每个第二接触元件(22)的朝向辅助载体(1)的下侧(22b)齐平结束。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 光电子 半导体 构件 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造多个光电子半导体构件的方法，所述方法具有下述步骤：‑提供辅助载体(1)；‑在所述辅助载体(1)上施加导电的第一接触元件(21)和第二接触元件(22)的多个装置(20)，‑在每个装置(20)的所述第二接触元件(22)上分别施加光电子半导体芯片(3)，‑将所述光电子半导体芯片(3)与相应的所述装置(20)的所述第一接触元件(21)导电连接，‑用包封材料(4)包封所述第一接触元件(21)和所述第二接触元件(22)，并且‑分割成多个光电子半导体构件，其中‑所述包封材料(4)与每个第一接触元件(21)的朝向所述辅助载体(1)的下侧(21b)齐平结束，并且‑所述包封材料(4)与每个第二接触元件(22)的朝向所述辅助载体(1)的下侧(22b)齐平结束。
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