[发明专利]用于制造电子设备用的密封壳体的方法在审
| 申请号： | 201380054602.9 | 申请日： | 2013-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN104885582A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | H·布鲁尼尔;H·金德;S·M·O·L·施耐德 | 申请（专利权）人： | MB微型技术股份公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 邓斐 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造壳体(100......125)的方法，该壳体具有密封封闭的用于电子设备(3)的至少一个容纳腔(12，19，20)，所述容纳腔包括该壳体(100......125)内腔的至少一部分。在此，制造/提供一个具有至少一个开口的玻璃制的空心体(2)，通过至少一个开口装入至少一个电子设备(3)且通过使壳体(100......125)熔融来密封地封闭容纳腔(12，19，20)或者借助激光射线将至少一个开口封闭。另外本发明涉及一种具有至少部分地密封封闭的硅制的壳体(100......125)的装置，所述壳体特别是根据所述方法制成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电子 备用 密封 壳体 方法 | ||
【主权项】：
用于制造壳体(100......125)的方法，该壳体具有密封封闭的用于电子设备(3)的至少一个容纳腔(12，19，20)，所述容纳腔包括该壳体(100......125)内腔的至少一部分，所述方法包括的步骤有：‑制造/提供具有至少一个开口的玻璃制的空心体(2)；‑通过所述至少一个开口装入、定位和/或固定至少一个电子设备(3)；‑通过使壳体(100......125)的熔融来密封封闭容纳腔(12，19，20)；或者‑借助激光射线将所述至少一个开口封闭和焊接。
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