[发明专利]抗菌多孔性陶瓷砖及其制造方法有效
申请号: | 201380057173.0 | 申请日: | 2013-10-04 |
公开(公告)号: | CN104781210B | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 姜凤圭;郑胜文;姜吉镐;林虎然 | 申请(专利权)人: | 乐金华奥斯有限公司 |
主分类号: | C04B35/10 | 分类号: | C04B35/10;C04B33/24;C04B33/04;C04B38/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;刘明海 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种包含γ‑氧化铝及抗菌活性物质的多孔性陶瓷砖。提供多孔性陶瓷砖的制造方法,上述多孔性陶瓷砖的制造方法包括:混合γ‑氧化铝及抗菌活性物质来形成陶瓷成型体的步骤;对上述陶瓷成型体进行干式冲压成型来制造多孔性陶瓷砖的步骤;对所成型的上述多孔性陶瓷砖进行干燥的步骤;用釉药对所干燥的上述多孔性陶瓷砖施釉的步骤;以及对所施釉的上述多孔性陶瓷砖进行热分解而烧成的步骤。 | ||
搜索关键词: | 抗菌 多孔 陶瓷砖 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种多孔性陶瓷砖,其包含,包含母物质、γ‑氧化铝及抗菌活性物质的粒子;和包含玻璃料和颜料的釉层;其中相对于100重量份的母物质,包含3重量份至30重量份的上述抗菌活性物质;其中所述多孔陶瓷砖包含平均直径为1nm至1mm的孔,所述孔包含存在于所述粒子表面上的第一孔和所述粒子之间的第二孔;其中所述釉层涂于所述多孔陶瓷砖的表面;其中所述孔的气孔率为30%至60%;并且其中所述孔表面的pH为11以上。
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