[发明专利]多孔基体支持物的表面修饰有效
| 申请号： | 201380057311.5 | 申请日： | 2013-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN104736236A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | S.拉哈内;N.边;D.沙伊德 | 申请（专利权）人： | 默克专利股份公司 |
| 主分类号： | B01J20/283 | 分类号： | B01J20/283;B01D15/38;B01J20/289;B01J20/32 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李慧惠;万雪松 |
| 地址： | 德国达*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及具有改善的结合能力的新型分离材料、其制造和应用，尤其是用于结合蛋白A的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 基体 支持 表面 修饰 | ||
【主权项】：
基于含羟基多孔基体支持物的用于亲和层析的分离材料，所述含羟基多孔基体支持物的表面上通过共价键合而接枝聚合物链，所述分离材料的特征在于a) 两个或更多个接枝聚合物链从所述表面上的一个羟基引发，和b) 各聚合物链具有多个用于偶联亲和配体的可衍生基团。
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