[发明专利]室温固化性聚有机硅氧烷组合物

摘要

本发明提供一种高温高湿下固化物的硬度下降少，对各种基材的粘接性良好的室温固化性聚有机硅氧烷组合物。该组合物是包括主剂组合物(A)和固化剂组合物(B)的双组分型室温固化性聚有机硅氧烷组合物。主剂组合物(A)以规定比例含有(c)具有平均单元式(R¹₃SiO_1/2)_p[Si(OH)_xO_(4-x)/2]_q表示的树脂结构的聚有机硅氧烷。另外，固化剂组合物(B)含有(e)三官能性或四官能性的硅烷化合物、或者其部分水解缩合物、以及(f)含氨基的硅化合物。

主权项

室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，其是包括主剂组合物(A)和固化剂组合物(B)的双组分型组合物，所述主剂组合物(A)含有：(a)分子链末端被羟基封端、23℃下的粘度为0.1~100Pa·s的聚有机硅氧烷100质量份；(b)填充剂1~300质量份；以及(c)平均单元式(1)表示的聚有机硅氧烷0.1~20质量份(R¹₃SiO_1/2)_p[Si(OH)_xO_(4‑x)/2]_q…(1)式中，R¹为相同或不同的碳原子数1~20的一价烃基，x为0.001~0.8，p和q均为正数，所述固化剂组合物(B)含有：(e)通式(2)表示的三官能性或四官能性的硅烷化合物、或者其部分水解缩合物0.1~20质量份R²_nSi(OR³)_4‑n…(2)式中，R²为相同或不同的取代或非取代的一价烃基，R³为相同或不同的非取代的一价烃基，n为0或1；(f)选自通式(3)表示的第一含氨基的硅化合物和通式(4)表示的第二含氨基的硅化合物中的至少一种含氨基的硅化合物0.1~20质量份(R⁴O)₃Si‑R⁵‑NH‑R⁶…(3)式中，R⁴为相同或不同的非取代的一价烃基，R⁵为取代或非取代的二价烃基，R⁶为氢原子、非取代的一价烃基、或氨烷基，式中，R⁷为相同或不同的非取代的一价烃基，R⁸为相同或不同的取代或非取代的一价烃基，R⁹为相同或不同的取代或非取代的二价烃基，m和l为0~2的整数；以及(g)锡系固化催化剂0.01~10质量份。