[发明专利]含有填料的硅酮组合物无效

专利信息
申请号: 201380059414.5 申请日: 2013-11-12
公开(公告)号: CN104781355A 公开(公告)日: 2015-07-15
发明(设计)人: 菲利普·米勒 申请(专利权)人: 瓦克化学股份公司
主分类号: C09D183/04 分类号: C09D183/04;C08K3/40;C08K3/08
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 张英;宫传芝
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明描述了新的加成-交联硅酮组合物,其包含:(1)有机硅化合物,其具有包含脂族碳-碳多键的基团;(2)有机硅化合物,其具有硅键合的氢原子;(3)在促进脂族多键的催化剂下硅键合的氢的积累;以及(4)具有银涂层的硅酸盐空心玻璃微珠作为填料,其中按重量计大于95%的施加于硅酸盐空心玻璃微珠的银以金属银存在。
搜索关键词: 含有 填料 硅酮 组合
【主权项】:
一种加成‑交联硅酮组合物,包含(1)有机硅化合物,所述有机硅化合物具有含有脂族碳‑碳多键的基团,(2)有机硅化合物,所述有机硅化合物具有硅键合的氢原子,(3)催化剂,所述催化剂促进硅键合的氢和脂族多键之间的加成反应,以及(4)具有银涂层的硅酸盐空心玻璃微珠作为填料,其中,按重量计大于95%的施加于所述硅酸盐空心玻璃微珠的所述银采取金属银的形式。
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