[发明专利]电子元件安装系统及电子元件安装方法

摘要

检测印刷后的焊料的位置，算出与电极的位置之间的位置错动量，基于算出的位置错动量来校正安装位置的搭载位置校正中，在基于算出的位置错动量的校正量超过安装信息所规定且表示允许的校正量的上限的限制值的情况下，向将该限制值作为校正量而校正后的安装位置安装电子元件。由此，能够对应于印刷位置偏移的程度适当地适用以焊料印刷位置为基准的安装位置校正，能够得到期望的接合品质改善效果。

主权项

1.一种电子元件安装系统，将多个电子元件安装用装置连结而构成，向基板安装电子元件来制造安装基板，其特征在于，具备：印刷装置，向形成于所述基板的电子元件接合用的电极印刷焊料；焊料位置检测部，检测印刷后的所述焊料的位置；位置错动量计算部，算出所述电极的位置与印刷后的焊料的位置之间的位置错动量；电子元件安装装置，通过安装头从元件供给部捡拾电子元件，并移送搭载到印刷有所述焊料的基板的安装位置；及安装信息存储部，存储安装信息，所述安装信息是对所述电子元件安装装置进行的安装动作的执行方式进行规定的信息，且包含对于所述位置错动量的X方向、Y方向、θ方向的各自的分量设定的搭载位置校正是否适用及表示在搭载位置校正中允许的校正量的上限的限制值，所述搭载位置校正根据所述安装信息并基于算出的所述位置错动量来校正所述安装位置，所述电子元件安装装置在基于算出的所述位置错动量的校正量超过所述限制值的情况下，向将所述限制值作为校正量而校正后的所述安装位置安装电子元件。