[发明专利]制造电子器件的方法无效
| 申请号： | 201380061735.9 | 申请日： | 2013-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN104822790A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 德瑞布·埃都·巴瓦格尔;L·拉尔森;克利斯登·斯泰因布雷克;J·唐戈 | 申请（专利权）人： | 道康宁公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张瑞;郑霞 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有机硅组合物，包含I)收缩添加剂和II)可固化聚有机硅氧烷组合物。本发明还公开了一种用于制造电子器件的方法，包括下列步骤：1)将所述有机硅组合物插入在IHS与基板之间，2)将所述可固化聚有机硅氧烷组合物固化以形成固化有机硅产物，以及3)在步骤2)期间和/或之后移除所述收缩添加剂，从而将所述IHS压缩到所述基板。当与步骤1)中插入的所述有机硅组合物的厚度相比所述固化有机硅产物的厚度减小时，发生压缩。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 电子器件 方法 | ||
【主权项】：
一种制造电子器件的方法，所述方法包括以下步骤：1)将包含如下的第一有机硅组合物I)第一收缩添加剂，和II)第一可固化聚有机硅氧烷组合物插入在集成散热器(IHS)与基板之间，2)将所述第一可固化聚有机硅氧烷组合物固化以形成第一固化有机硅产物，3)在步骤2)期间和/或之后移除所述第一收缩添加剂，从而将所述IHS压缩在所述基板上。
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