[发明专利]附载体铜箔有效
| 申请号： | 201380062756.2 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN104822524A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 永浦友太;坂口和彦 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;何筝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在向绝缘基板的积层步骤前极薄铜层不会自载体剥离，另一方面，在向绝缘基板的积层步骤后可进行剥离的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具有铜箔载体、中间层、及极薄铜层，并且中间层自铜箔载体侧依序具有Ni层及Cr层，中间层中的Ni的附着量为100μg/dm2以上且未达1000μg/dm2，中间层中的Cr的附着量为5～100μg/dm2。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 | ||
【主权项】：
一种附载体铜箔，其依序具有铜箔载体、中间层、及极薄铜层，中间层自铜箔载体侧依序具有Ni层及Cr层，中间层中的Ni的附着量为100μg/dm2以上且未达1000μg/dm2，中间层中的Cr的附着量为5～100μg/dm2。
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