[发明专利]有机电子器件密封用树脂组合物及有机电子器件在审
| 申请号： | 201380063680.5 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN104854190A | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 田崎聪;柏木干文;石黑淳;小出洋平 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | C08L53/02 | 分类号： | C08L53/02;C08F8/04;C08F8/06;C08F8/42;C08F297/04;H01L51/50;H05B33/04 |
| 代理公司： | 北京市嘉元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11484 | 代理人： | 张永新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供有机电子器件密封用树脂组合物以及包含该树脂组合物的器件。该有机电子器件密封用树脂组合物含有将嵌段共聚物的全部不饱和键的90％以上进行氢化而得到的嵌段共聚物氢化物，其中，上述嵌段共聚物具有以芳香族乙烯基化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有2个以上的聚合物嵌段[A]；和以链状共轭二烯化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有1个以上的聚合物嵌段[B]。上述嵌段共聚物整体中，全部聚合物嵌段[A]所占的重量分率wA与全部聚合物嵌段[B]所占的重量分率wB之比(wA:wB)为20:80～60:40。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 电子器件 密封 树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种有机电子器件密封用树脂组合物，其含有将嵌段共聚物的全部不饱和键的90％以上进行氢化而得到的嵌段共聚物氢化物，所述嵌段共聚物具有：以芳香族乙烯基化合物单元为主要成分的聚合物嵌段[A]，且每1分子共聚物具有2个以上该聚合物嵌段[A]；和以链状共轭二烯化合物单元为主要成分的聚合物嵌段[B]，且每1分子共聚物具有1个以上该聚合物嵌段[B]，在所述嵌段共聚物整体中，全部聚合物嵌段[A]所占的重量分率wA与全部聚合物嵌段[B]所占的重量分率wB之比(wA:wB)为20:80～60:40。
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