[发明专利]布线基板及其制造方法

摘要

本发明提供一种布线基板及其制造方法。布线基板包括绝缘基体、通孔、上表面侧连接盘导体、下表面侧连接盘导体以及通孔导体。绝缘基体在第1绝缘层与第2绝缘层之间包含玻璃纤维。通孔随着自上表面朝向绝缘基体的内部去而缩径并在玻璃纤维的位置处直径变为最小、并且随着自玻璃纤维朝向下表面去而扩径。上表面侧连接盘导体和下表面侧连接盘导体分别覆盖通孔的靠上表面侧的开口部和靠下表面侧的开口部。通孔导体形成在通孔内。通孔的靠上表面侧的开口部的直径大于靠下表面侧的开口部的直径，上表面侧连接盘导体的直径大于下表面侧连接盘导体的直径。

主权项

一种布线基板，其中，该布线基板包括：绝缘基体，其具有在第1绝缘层与第2绝缘层之间包含玻璃纤维的构造；通孔，将上述绝缘基体的两表面中的一个表面设为上表面并且将另一个表面设为下表面，该通孔随着自上述上表面朝向上述绝缘基体的内部去而缩径，并在上述玻璃纤维的位置处直径变为最小，并且该通孔随着自上述玻璃纤维朝向上述下表面去而扩径；上表面侧连接盘导体，其以覆盖上述通孔的靠上述上表面侧的开口部的方式形成；下表面侧连接盘导体，其以覆盖上述通孔的靠上述下表面侧的开口部的方式形成；以及通孔导体，其形成在上述通孔内，用于将上述上表面侧连接盘导体和上述下表面侧连接盘导体电连接，上述通孔的靠上述上表面侧的开口部的直径大于上述通孔的靠上述下表面侧的开口部的直径，上述上表面侧连接盘导体的直径大于上述下表面侧连接盘导体的直径。