[发明专利]电镀用屏蔽膜支持体及使用它的屏蔽膜有效

专利信息
申请号: 201380065494.5 申请日: 2013-12-19
公开(公告)号: CN104968841B 公开(公告)日: 2018-05-18
发明(设计)人: 中村文子;林虎雄 申请(专利权)人: 索马龙株式会社
主分类号: C25D5/02 分类号: C25D5/02;B32B27/00;B32B27/20;C08J5/18;C23C18/16
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 孟阿妮;郭栋梁
地址: 日本东京都中*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种电镀用屏蔽膜支持体及屏蔽膜,其对电路图案具有良好的追随性、热尺寸稳定性优异、电镀精度高、且冲模加工性优异。在聚对苯二甲酸丁二醇酯膜中,添加无机填料,得到23℃时的拉伸弹性回复率在700MPa以上5000MPa以下的屏蔽膜支持体。在该屏蔽膜支持体的其中一面设有粘合层。粘土矿物的含量,相对于上述聚对苯二甲酸丁二醇酯膜中含有的树脂成分100质量份,在10质量份以上40质量份以下。
搜索关键词: 电镀 屏蔽 支持 使用
【主权项】:
1.一种电镀用屏蔽膜支持体,是由含有无机填料的聚对苯二甲酸丁二醇酯膜构成的电镀用屏蔽膜支持体,其特征在于,所述无机填料是鳞片状粘土矿物,其在所述支持体内呈层状配置分散,所述屏蔽膜支持体在23℃时的拉伸弹性回复率在700MPa以上5000MPa以下,且所述屏蔽膜支持体中占有的所述粘土矿物的体积占有率为2体积%20体积%。
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