[发明专利]图案化的结构化转印带在审
申请号: | 201380066654.8 | 申请日: | 2013-12-12 |
公开(公告)号: | CN104870198A | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 马丁·B·沃克;迈克尔·本顿·弗里;玛格丽特·M·沃格尔-马丁;埃文·L·施瓦茨;米奇斯瓦夫·H·马祖雷克;特里·O·科利尔 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | B41M1/06 | 分类号: | B41M1/06 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 王静;丁业平 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了一种转印带,该转印带包括载体;模板层,该模板层具有施加到所述载体的第一表面并且具有与所述第一表面相对的第二表面,其中第二表面包括非平面结构化表面;隔离涂层,该隔离涂层设置在所述模板层的非平面结构化表面上;和回填层,该回填层设置在所述隔离涂层的非平面结构化表面上并且适形于所述隔离涂层的非平面结构化表面。在一些实施例中,回填层包含硅倍半氧烷,例如聚乙烯基硅倍半氧烷。本发明所公开的转印带能够用于将复制结构转印到受体基底。 | ||
搜索关键词: | 图案 结构 化转印带 | ||
【主权项】:
一种转印带,包括:载体;模板层,所述模板层具有施加到所述载体的第一表面并且具有与所述第一表面相对的第二表面,其中所述第二表面包括非平面结构化表面;隔离涂层,所述隔离涂层设置在所述模板层的非平面结构化表面上;和回填层,所述回填层设置在所述隔离涂层的非平面结构化表面上并且适形于所述隔离涂层的非平面结构化表面,其中所述模板层能够从所述回填层上移除,同时保留所述回填层的结构化表面中的至少一部分基本上完整。
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