[发明专利]柔性印刷电路基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201380068123.2 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104885576A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 金钟洙;李京薰;刘政相;权五正 | 申请（专利权）人： | 阿莫绿色技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 浦彩华;武晨燕 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于柔性印刷电路基板制造方法制造的柔性印刷电路基板，具体而言，通过用导电性焊膏在基材的一面上形成电路图案，在290℃～420℃温度下塑形所述电路图案并制成柔性印刷电路基板，该方法操作工艺简单容易从而能够节约制造成本提高生产效率，无镀金工艺的电路图案形成方法，解决了镀金工艺中发生的电路图案剥离问题，提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性印刷电路基板，包括：基材；以及用导电性焊膏印刷于基材的一面上的电路图案；所述电路图案是导电性焊膏在290℃～420℃中塑形而形成的。
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