[发明专利]双面研磨装置用载具及晶圆的双面研磨方法有效

专利信息
申请号: 201380070087.3 申请日: 2013-12-19
公开(公告)号: CN104903053B 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 佐佐木正直;内山勇雄 申请(专利权)人: 信越半导体株式会社
主分类号: B24B37/28 分类号: B24B37/28
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 谢顺星;张晶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明是一种双面研磨装置用载具,在双面研磨装置中,被配置于各自贴附有研磨布的上磨盘和下磨盘之间,该双面研磨装置用载具形成有保持孔,该保持孔用于在研磨时保持夹在所述上磨盘和下磨盘之间的晶圆,其特征在于,该载具的上下的主要表面部是由β型钛合金所构成,该β型钛合金是使纯钛中含有0.5重量%以上的β稳定元素而成。由此,提供一种耐磨耗性优异且能够降低成本的双面研磨用载具。
搜索关键词: 双面 研磨 装置 用载具 方法
【主权项】:
1.一种双面研磨装置用载具,在双面研磨装置中,被配置于各自贴附有研磨布的上磨盘和下磨盘之间,该双面研磨装置用载具形成有保持孔,该保持孔用于在研磨时保持夹在所述上磨盘和下磨盘之间的晶圆,其特征在于,该载具的上下的主要表面部是由β型钛合金所构成,该β型钛合金是使纯钛中含有0.5%重量以上2.0%重量以下的β稳定元素而成,所述β稳定元素为Fe,所述载具的磨耗率为0.06μm/h以下。
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