[发明专利]吸引装置、搬入方法、搬送系统及曝光装置、和器件制造方法在审
| 申请号： | 201380071739.5 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN104969330A | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 一之濑刚;井部泰辅 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G03F7/20;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;孙明轩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 搬送系统从上方通过吸盘单元(153)保持所载置的晶片(W)，并从下方通过上下移动销(140)进行吸附保持。然后，使吸盘单元(153)及上下移动销(140)下降直到晶片的下表面与晶片台(WTB)接触。此时，以不会因基于吸盘单元(153)和上下移动销(140)对晶片(W)的约束，而在晶片(W)上局部地发生过度约束且发生应变的方式，进行调整使得吸盘单元(153)的保持力和吸盘部件(124)的配置成为最佳。 | ||
| 搜索关键词： | 吸引 装置 方法 系统 曝光 器件 制造 | ||
【主权项】：
一种吸引装置，对板状的物体以非接触的方式作用吸引力，其特征在于，具有：基座部件；和多个吸引部件，其设在所述基座部件上，并分别在所述物体周围产生气体的流动而产生对该物体的吸引力，所述多个吸引部件在相互不同的状态下产生所述气体的流动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
