[发明专利]连接结构体的制造方法和连接结构体的制造装置在审

专利信息
申请号: 201380072923.1 申请日: 2013-12-28
公开(公告)号: CN104995808A 公开(公告)日: 2015-10-21
发明(设计)人: 川村幸大;高村聪;表谷刚;北川公一;荒卷英司;福永洸己 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社
主分类号: H02G1/14 分类号: H02G1/14;H01B13/00;H01B13/012;H01R43/048;H02G1/12
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;蔡丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于提供连接结构体的制造方法及其制造装置,能够利用封闭筒型的压接部(230)对导体部分进行压接,高效率地检查具有稳定的导电性的连接结构体。依次进行以下工序:包覆皮剥除工序,剥去包覆电线(100)的前端侧的绝缘包覆皮(102)而构成电线前端部(103);标记工序,在绝缘包覆皮(102)的规定的位置形成标记(104);第1标记检查工序,检查剥除状态和标记(104);电线插入工序,将电线前端部(103)插入到封闭筒型的压接部(230)中;压接工序,对压接部(230)进行压接来进行压接连接;以及第2标记检查工序,使用标记(104)检查电线前端部(103)与压接部(230)的压接状态,在第1标记检查工序和第2标记检查工序中利用同一检查工序部(14)进行检查。
搜索关键词: 连接 结构 制造 方法 装置
【主权项】:
一种连接结构体的制造方法,所述连接结构体是利用封闭筒型的压接部对电线前端部进行压接而将具有所述电线前端部的包覆电线和具有所述压接部的压接端子连接起来而形成的,所述包覆电线的导体被绝缘包覆皮包覆,所述电线前端部通过剥去前端侧的所述绝缘包覆皮而使前端侧的所述导体露出而形成,所述压接部容许与所述电线前端部的压接连接,在所述连接结构体的制造方法中依次进行以下工序:包覆皮剥除工序,将配置在规定的位置的所述包覆电线的前端侧的所述绝缘包覆皮剥去而构成所述电线前端部;电线插入工序,将所述包覆电线的至少所述电线前端部插入到所述压接端子的所述压接部中;以及压接工序,对插入有所述电线前端部的所述压接部进行压接来进行压接连接,在所述压接工序以后进行检查工序,在所述检查工序中,检查包覆电线的前端侧的所述绝缘包覆皮的包覆皮剥除状态、所述电线前端部的导体的配线状态、插入在所述压接部中的所述电线前端部的插入状态、以及所述压接部相对于所述电线前端部的压接状态中的至少一个检查对象状态。
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