[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201380074932.4 | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN105190882B | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 安富伍郎;林田幸昌;伊达龙太郎 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电极(3)与配线基板(2)接合。以螺母(6)与电极(3)的开口(4)对齐的方式，将螺母盒(7)插入至电极(3)的弯折部(5)。壳体(8)覆盖配线基板(2)。螺母盒(7)与壳体(8)是彼此独立的部件。螺母盒(7)以不会从弯折部(5)脱落的方式固定于电极(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备：配线基板；电极，其具有开口和弯折部，与所述配线基板接合；螺母盒，其具有螺母，该螺母盒以所述螺母与所述开口对齐的方式插入至所述电极的所述弯折部；以及壳体，其覆盖所述配线基板，所述螺母盒与所述壳体是彼此独立的部件，所述螺母盒以不会从所述弯折部脱落的方式固定于所述电极，所述弯折部是在所述壳体覆盖所述配线基板之前形成于所述电极。
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