[发明专利]基板检测系统及基板检测方法在审
| 申请号： | 201380075577.2 | 申请日： | 2013-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN105122438A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 上田雅弘;三科健 | 申请（专利权）人： | 株式会社岛津制作所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/205;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本京都府京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 包括：基板载体，包含界定有安装着基板的基板安装区域的基板安装面，在基板安装面的至少包含基板安装区域的一部分的检查区域内配置有检测标志；拍摄装置，以包含检查区域的方式对安装有基板的基板安装面进行拍摄而获得判断用图像；以及判断装置，当检测标志的配置在基板安装区域内的部分的图像不含于判断用图像中时，判断为基板正常安装在基板安装面上，当检测标志的配置在基板安装区域内的部分的图像包含于判断用图像中时，判断为基板没有正常安装在基板安装面上。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种基板检测系统，其特征在于包括：基板载体，包含界定有安装着基板的基板安装区域的基板安装面，在所述基板安装面的至少包含所述基板安装区域的一部分的检查区域内配置有检测标志；拍摄装置，以包含所述检查区域的方式对安装有所述基板的所述基板安装面进行拍摄而获得判断用图像；以及判断装置，当所述检测标志的配置在所述基板安装区域内的部分的图像不含于所述判断用图像中时判断为所述基板正常安装在所述基板安装面上，当所述部分的图像包含于所述判断用图像中时判断为所述基板没有正常安装在所述基板安装面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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