[发明专利]多层布线基板及其制造方法、以及探针卡用基板在审
申请号: | 201380075949.1 | 申请日: | 2013-11-08 |
公开(公告)号: | CN105144856A | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 大坪喜人;目黑徹;菅达典 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H01L21/66 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡秋瑾 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明获得可实现布线结构的高密度化的多层布线基板。多层布线基板(1)中,在具有第1绝缘层(3)和层叠在第1绝缘层(3)的下表面的第2绝缘层(4)的层叠体(2)内设置有印刷布线电极(7,11),印刷布线电极(7,11)通过导电糊料的印刷及烧成来形成,该印刷布线电极(7,11)具有位于第2绝缘层(4)上的第1布线电极部分(7a,11a)和与第1布线电极部分(7a,11a)相连的第2布线电极部分(7b,11b),第2布线电极部分(7b,11b)到达贯通孔(3a,3b)内,并进一步露出到第1绝缘层(3)的上表面。 | ||
搜索关键词: | 多层 布线 及其 制造 方法 以及 探针 卡用基板 | ||
【主权项】:
一种多层布线基板,其特征在于,包括:具有第1绝缘层和层叠在第1绝缘层的下表面的第2绝缘层的层叠体;以及形成于所述层叠体内的布线电极,所述布线电极为通过导电糊料的印刷及烧成而形成的印刷布线电极,所述第1绝缘层具有沿所述层叠体的层叠方向贯通该第1绝缘层的贯通孔,所述印刷布线电极具有第1布线电极部分和第2布线电极部分,该第1布线电极部分位于所述第2绝缘层上,该第2布线电极部分与所述第1布线电极部分相连,到达设置于所述第1绝缘层的所述贯通孔内,并进一步露出到所述第1绝缘层的上表面。
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