[发明专利]印刷电路板流体喷射设备在审
| 申请号： | 201380076074.7 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN105142908A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 陈健华;M.W.坎比 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/04 | 分类号： | B41J2/04;B41J2/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 佘鹏;董均华 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一个例子中，流体喷射设备包括嵌入印刷电路板中的打印头芯片。流体可通过印刷电路板中的切入式流体供给槽流到打印头芯片并流入打印头芯片中。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 流体 喷射 设备 | ||
【主权项】：
一种流体喷射设备，包括：打印头芯片，其具有包括至少一个滴喷射器的第一表面；印刷电路板，其包括嵌入所述印刷电路板中的所述打印头芯片，从而使得所述至少一个滴喷射器在所述印刷电路板的第一表面处露出，并且包括与所述打印头芯片上的导体耦接的导体；以及切入式流体供给槽，通过该槽，流体能够流到所述打印头芯片，所述切入式流体供给槽延伸通过所述印刷电路板的与所述第一表面相反的第二表面，并且进入所述打印头芯片的与所述第一表面相反的第二表面中。
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