[发明专利]元件安装系统及元件安装方法有效
申请号: | 201380077707.6 | 申请日: | 2013-06-24 |
公开(公告)号: | CN105325070B | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
发明(设计)人: | 星川和美 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H05K13/08 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 将供给裸片的裸片供给装置和供给与该裸片组合的无源元件的多个供料器混合装载于元件安装机。生成对晶片的各裸片的特性确定等级的晶片图数据和对裸片的每个等级从多个特性不同的无源元件之中指定特性最合适的无源元件的组合的无源元件组合数据。上述多个供料器将上述多个特性不同的无源元件向上述元件安装机供给,上述裸片供给装置将上述晶片的各裸片按照其排列的顺序向上述元件安装机供给,上述元件安装机基于上述晶片图数据和上述无源元件组合数据,从上述多个特性不同的无源元件之中选择与从上述裸片供给装置供给的裸片组合的无源元件并向电路基板安装。由此,能够吸收裸片的特性的偏差。 | ||
搜索关键词: | 元件 安装 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种元件安装系统,将裸片供给装置和多个供料器混合装载于元件安装机,所述裸片供给装置供给对粘贴于切割片的晶片进行切割而形成的裸片,所述供料器供给与该裸片组合的无源元件,所述元件安装系统通过该元件安装机将所述裸片和所述无源元件安装于电路基板,所述元件安装系统的特征在于,所述元件安装系统具备获取晶片图数据和无源元件组合数据的单元,所述晶片图数据是对所述晶片的各裸片的特性确定等级而得到的数据,所述无源元件组合数据是按照裸片的每个等级从多个特性不同的无源元件之中指定与所述每个等级对应的特性合适的无源元件的组合的数据,所述多个供料器将所述多个特性不同的无源元件向所述元件安装机供给,所述裸片供给装置将所述晶片的各裸片依次向所述元件安装机供给,所述元件安装机基于根据所述晶片图数据所得到的裸片的等级、和根据所述无源元件组合数据所得到的与裸片的每个等级对应的无源元件而从所述多个特性不同的无源元件之中选择与从所述裸片供给装置供给的裸片相组合的无源元件,并向电路基板安装,在向一块电路基板安装多个裸片的情况下,所述元件安装机将所述多个裸片分类成两个以上的组,在每一组中排列并安装相同等级的裸片。
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