[发明专利]元件组装装置的向基板组装元件的方法及元件组装装置

摘要

减少用于向基板组装元件的各部分的按压工序的重复次数，减少组装所需的周期时间而提高生产率。本发明的向基板组装元件的方法包括：移载按压工序，通过元件移载装置(19)对元件(30)的被把持部位进行把持并定位，向基板(S1)侧按压并组装(步骤S102)；以及按压工序，将元件移载装置(20)的至少两个保持爪(25)定位于预定位置并通过各保持爪将元件向基板侧按压，将元件的对应的各部分同时组装于基板(步骤S104)。

主权项

1.一种元件组装装置的向基板组装元件的方法，所述元件组装装置具备元件移载装置，所述元件移载装置具备由驱动装置进行开闭控制而把持元件的至少两个保持爪，所述元件移载装置由所述保持爪把持所述元件并向被定位于停止位置的基板的组装位置移动而进行组装，所述元件组装装置的向基板组装元件的方法的特征在于，具备：移载按压工序，在由所述保持爪把持所述元件的被把持部位的状态下，使所述元件移动到所述组装位置的上方后向所述基板侧按压，将所述元件的与所述被把持部位对应的部分组装于所述基板；及按压工序，在所述移载按压工序之后，由所述驱动装置进行开闭控制而使所述保持爪打开以解除对所述元件的把持，并由所述驱动装置将各所述保持爪定位于与把持所述被把持部位的位置不同的预定位置之后，利用各所述保持爪向所述基板侧按压所述元件，从而将所述元件的与各所述保持爪的按压位置对应的各部分组装于所述基板。