[发明专利]耐火印刷电路板组件有效
| 申请号： | 201380079535.6 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN105531038B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | W·B·卡尔森;G·D·费伦 | 申请（专利权）人： | 英派尔科技开发有限公司 |
| 主分类号： | B05D3/00 | 分类号： | B05D3/00 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 孟锐 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 印刷电路板(Printed circuit boards)或PCB可包括已被改性的交联低聚物，以防止腐蚀并且具有降低的易燃性。低聚物可被官能化以包括可交联部分和阻燃剂。改性的材料与目前用于制造PCB的玻璃纤维技术相比，更加环境温和的且毒性较低。 | ||
| 搜索关键词： | 改性 印刷电路板组件 交联低聚物 印刷电路板 玻璃纤维 低聚物 官能化 可交联 易燃性 阻燃剂 腐蚀 制造 | ||
【主权项】：
1.印刷电路板组件，其包括：至少一个包括阻燃材料的衬底板，所述阻燃材料包括官能化的低聚糖，所述官能化的低聚糖包括以阻燃剂和可交联部分官能化的低聚糖，其中所述阻燃剂包括至少一种有机硼基取代基，并且其中所述至少一种有机硼基取代基包括至少一种硼酸衍生物，其通过至少一个‑B‑O‑低聚糖键与低聚糖共价结合，其中B是硼，以及O是氧；在所述衬底板上布置的导电迹线；和与所述导电迹线接触的在所述衬底板上布置的电子元件。
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