[发明专利]电子元件装配装置

摘要

在进行加热、元件装配的电子元件装配装置中缩短基板的移动时间。基板向箭头A方向移动，并进行加热、元件装配，但是在加热区域中通过搬入输送装置(36)而移动，在元件装配区域中在轨道(110p、q)上通过梭动装置(42)而移动。链条(90p、q)与轨道(110p、q)相比，链条(90p、q)与基板之间产生的摩擦力小，因此搬入输送装置(36)能够加快移动速度。其结果是，在加热区域、元件装配区域这两方，与通过轨道和梭动装置移动的情况相比，能够缩短基板的移动所需的时间。而且，由于在轨道(110p、q)的下方不存在链条(90p、q)，因此能够扩大溜槽(206)的可动范围，能够扩大可装配元件区域。

主权项

1.一种电子元件装配装置，在对基板进行加热之后，并行地进行电子元件向所述基板的插入和粘性流体的附着，由此装配所述电子元件，所述电子元件装配装置的特征在于，包括：输送装置，至少在所述基板被加热的加热区域搬运所述基板；及一对轨道，至少在向所述基板进行所述电子元件的装配的元件装配区域保持所述基板，所述输送装置包括：驱动源；一对链条或带，通过该驱动源而进行工作；及基板移动抑制部，即使在所述驱动源的工作状态下也能抑制所述基板的移动，该基板移动抑制部包括：基板提升板，将所述基板抬起而使该基板从所述一对链条或带离开；及提升板驱动部，在使所述驱动源反向地工作的情况下，通过所述基板提升板的驱动而将所述基板抬起。