[发明专利]作为调平剂的含有苯并咪唑部分的聚合物有效
| 申请号： | 201380080778.1 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN105705491B | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | L·段;Y·李;T·孙;S·冯;C·陈;Z·I·尼亚齐姆贝托瓦;M·A·瑞兹尼克 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司;陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C07D235/20 | 分类号： | C07D235/20;C07D235/08;C25D3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在金属电镀组合物中包括二卤素与含有苯并咪唑部分的化合物的反应产物的聚合物以在衬底上提供调平金属沉积物。 | ||
| 搜索关键词： | 作为 调平剂 含有 苯并咪唑 部分 聚合物 | ||
【主权项】：
1.一种金属电镀组合物，其包含：一种或多种铜离子源、电解质和一种或多种聚合物，所述聚合物包含一个或多个二卤素与一种或多种具有下式的化合物的反应产物：![]()
其中R1、R2和R3相同或不同且为氢、羟基、羟基(C1‑C3)烷基或(C1‑C3)烷基，其限制条件为式(XIV)部分中的至少一个与所述一个或多个二卤素反应形成所述反应产物；R16、R17、R18以及R19为氢或羟基；以及R为具有下式的部分：![]()
其中r为整数1到10；所述二卤素具有下式：X‑R′‑X(XV)其中R ′ 为具有下式的部分：![]()
其中r为整数1到10；并且X选自氯、溴、氟或碘。
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