[其他]天线装置及无线通信装置有效
| 申请号： | 201390000443.X | 申请日： | 2013-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN204335178U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 乡地直树;用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01Q1/40;H01Q7/06;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在树脂片材(12)的下表面形成有线圈导体的多个线条部(21)。在树脂片材(15)的上表面形成有线圈导体的多个线条部(22)。在树脂片材(12～15)中形成有线圈导体的多个通孔导体(23、24)。由线条部(21、22)及通孔导体(23、24)形成线圈导体，由该线圈导体构成天线部(101P)。在树脂片材(11)的下表面形成有第1接地导体(27)，在树脂片材(17)的上表面形成有第2接地导体(28)。第1接地导体(27)经由由多个通孔导体(25)构成的层间连接导体(29)与第2接地导体(28)相连接。该层间连接导体(29)不构成包围线圈导体的闭合环路。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 无线通信 | ||
【主权项】：
一种天线装置，其特征在于，包括：多层基板，该多层基板通过将多个电介质或磁性体的片材进行层叠而成；线圈导体，该线圈导体具有与所述多层基板的层叠方向正交的线圈卷绕轴，且具有第1主面、第2主面、与所述线圈卷绕轴平行的第1侧面、以及与所述线圈卷绕轴平行的第2侧面；第1接地导体，该第1接地导体与所述第1主面相对，且配置在所述线圈导体的外侧；第2接地导体，该第2接地导体与所述第2主面相对，且配置在所述线圈导体的外侧；以及层间连接导体，该层间连接导体使所述第1接地导体与所述第2接地导体导通，所述层间连接导体仅配置在所述第1侧面一侧。
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