[其他]供串联基板处理工具中使用的门和包括所述门的串联基板处理工具有效
申请号: | 201390000749.5 | 申请日: | 2013-08-21 |
公开(公告)号: | CN204809191U | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 戴维·K·卡尔森;迈克尔·R·赖斯;卡尔蒂克·B·沙阿;卡什夫·马克苏德;普拉文·K·纳万克尔 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本文提供一种供串联基板处理工具中使用的门和包括所述门的串联基板处理工具。在一些实施方式中,位于成线性排列耦接至彼此的第一基板处理模块与第二基板处理模块之间供串联基板处理工具中使用的门可包括反射体,所述反射体设置在实质透明材料的两个盖板之间,所述反射体被配置成将光和热能反射至第一基板处理模块和第二基板处理模块的每一个中,其中门是选择性地可移动的,所述门经由耦接至门的致动器在流体耦接第一基板处理模块和第二基板处理模块的打开位置与使第一基板处理模块与第二基板处理模块隔离的关闭位置之间移动。 | ||
搜索关键词: | 串联 处理 工具 使用 包括 | ||
【主权项】:
一种供串联基板处理工具中使用的门,所述门位于成线性排列耦接至彼此的第一基板处理模块与第二基板处理模块之间,其特征在于,所述门包括:反射体,所述反射体设置在实质透明材料的两个盖板之间,所述反射体被配置成将光和热能反射至所述第一基板处理模块和所述第二基板处理模块的每一个中,其中所述门是选择性地可移动的,所述门经由耦接至所述门的致动器在流体耦接所述第一基板处理模块和所述第二基板处理模块的打开位置与使所述第一基板处理模块与所述第二基板处理模块隔离的关闭位置之间移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造