[发明专利]一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法在审
申请号: | 201410005747.6 | 申请日: | 2014-01-06 |
公开(公告)号: | CN103717011A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 叶锦荣;尹建洪;林振生 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/38 | 分类号: | H05K3/38 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法,所述方法通过在覆铜板生产过程中压合铜箔与基材前,首先对厚铜与基材的结合界面进行粗化处理,然后在厚铜与基材的结合界面设置硅烷偶联剂涂层实现。本发明在2oz或以上厚度的厚铜与基材结合界面涂覆硅烷偶联剂涂层,在保证厚铜与基材的结合力的同时,也避免了传统工艺造成基板刚性不足的问题,改善了厚铜印制电路板阻焊开裂的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 印制 电路板 开裂 方法 | ||
【主权项】:
一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法,其特征在于,所述方法通过在覆铜板生产过程中压合铜箔与基材前,首先对厚铜与基材的结合界面进行粗化处理,然后在厚铜与基材的结合界面设置硅烷偶联剂涂层实现。
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