[发明专利]一种基于柔性厚膜发热体的发热布料

摘要

本发明为一种基于柔性厚膜发热体的发热布料及其温控方法，包括布料层以及至少一层柔性基材层；在所述柔性基材层上印刷烧结有加热厚膜电路，该加热厚膜电路以回折或平铺方式在柔性基材层上布置；所述柔性基材层通过一粘接层与布料层粘接，所述加热厚膜电路位于所述柔性基材层与布料层之间；所述柔性基材为较薄的聚脂/聚酰亚胺/聚醚亚胺材料；所述粘接层为热压粘接材料；在所述加热厚膜电路的轨迹周围布置有PTC效应的厚膜温控电路，该厚膜温控电路与温控装置连接，所述温控装置通过检查厚膜温控线路的电阻值变化，控制对加热厚膜电路的功率输出。本发明可根据厚膜电路PTC效应针对不同温度阶段进行温控，以进行不同阶段的功率输出。

主权项

1.一种基于柔性厚膜发热体的发热布料，包括布料层以及至少一层柔性基材层；在所述柔性基材层上印刷烧结有加热厚膜电路，该加热厚膜电路以回折或平铺方式在柔性基材层上布置，加热厚膜电路连接有可外接电源的接点；所述柔性基材层通过一粘接层与布料层粘接，所述布料层的另一侧，还设有由锡箔纸、热发射涂层或隔热布制成的热反射层，所述加热厚膜电路位于所述柔性基材层与布料层之间；所述柔性基材层为厚度在0.001—1mm范围内的由聚酯，聚酰亚胺或聚醚亚胺三种中的一种或几种组合制成的材料；所述粘接层为厚度在0.01mm‑0.5mm范围内的热压粘接材料；其特征在于：在所述加热厚膜电路的轨迹周围布置有PTC效应的厚膜温控电路，该厚膜温控电路与温度控制装置连接，所述温度控制装置通过检查厚膜温控线路的电阻值变化，控制对加热厚膜电路的功率输出，所述温度控制装置控制的加热功率至少对应预热阶段、保温阶段和后热阶段，每个阶段里温度控制装置以间隔方式进行加热。