[发明专利]半导体器件、多芯片封装体以及利用半导体器件的半导体系统有效
| 申请号： | 201410008429.5 | 申请日： | 2014-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN104240769B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 玉成华 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/42 | 分类号： | G11C29/42 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 俞波;毋二省 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种半导体器件，包括：错误检测单元，所述错误检测单元适用于接收数据和循环冗余校验CRC码，并且通过检测数据的传输错误来输出检测信号；以及信号改变单元，适用于基于检测信号来产生错误信息，同时基于数据的信号传输环境来改变错误信息的信号形式。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 错误检测单元 错误信息 多芯片封装体 输出检测信号 信号传输环境 信号改变单元 循环冗余校验 半导体系统 检测数据 检测信号 接收数据 信号形式 传输 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：错误检测单元，所述错误检测单元适用于接收数据和循环冗余校验CRC码，并且适用于通过检测所述数据的传输错误来输出检测信号，其中所述检测信号是用于检测数据传输中发生的错误的信号；以及信号改变单元，所述信号改变单元适用于：基于所述检测信号来产生错误信息，同时基于所述数据的信号传输环境来改变所述错误信息的脉冲宽度。
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