[发明专利]基于数模混合要求的混合信号系统三维封装结构及制作方法有效
| 申请号： | 201410008433.1 | 申请日： | 2014-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN103763848B | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 吴鹏;何毅;刘丰满;何慧敏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/18;H05K9/00;H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于数模混合要求的混合信号系统三维封装结构，包括一柔性印刷电路板，柔性印刷电路板弯折成U型结构，在U型结构的上方平整部和下方平整部上分别压合有第一刚性印刷电路板和第二刚性印刷电路板；在下方的第二刚性印刷电路板的内表面上安装有数字电路芯片，上方的第一刚性印刷电路板的内表面上挖有腔体，腔体罩住下方第二刚性印刷电路板上的数字电路芯片；腔体的边缘固定在下方第二刚性印刷电路板上；在上方的第一刚性印刷电路板的外表面上安装有模拟电路芯片和屏蔽罩，屏蔽罩将模拟电路芯片罩在屏蔽罩内。本发明实现了混合信号系统三维封装结构中数字电路和模拟电路的有效隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 数模 混合 要求 信号系统 三维 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种基于数模混合要求的混合信号系统三维封装结构，其特征在于：包括一柔性印刷电路板(101)，所述柔性印刷电路板(101)弯折成U型结构，U型结构具有相对的上方平整部和下方平整部，在U型结构的上方平整部和下方平整部上分别压合有第一刚性印刷电路板(102)和第二刚性印刷电路板(103)；第一刚性印刷电路板(102)的厚度大于第二刚性印刷电路板(103)的厚度；在下方的第二刚性印刷电路板(103)的内表面上安装有数字电路芯片(105)，上方的第一刚性印刷电路板(102)的内表面上挖有腔体(202)，腔体(202)罩住下方第二刚性印刷电路板(103)上的数字电路芯片(105)；腔体(202)的边缘固定在下方第二刚性印刷电路板(103)上；在上方的第一刚性印刷电路板(102)的外表面上安装有模拟电路芯片(104)和屏蔽罩(201)，屏蔽罩(201)将模拟电路芯片(104)罩在屏蔽罩内；屏蔽罩(201)焊接在上方的第一刚性印刷电路板(102)的外表面上。
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