[发明专利]电子总成及组装方法有效
| 申请号： | 201410009180.X | 申请日： | 2014-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN104765482B | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 罗楚俊;林政民;曾竣 | 申请（专利权）人： | 宏达国际电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子总成及组装方法，电子总成包括透明胶层、透明盖体、显示模块及框架。透明胶层具有第一粘性面及相对于第一粘性面的第二粘性面。第二粘性面具有中央区及围绕中央区的周边区。透明盖体粘接至透明胶层的第一粘性面。显示模块粘接至透明胶层的中央区。框架具有周围承载部，其粘接至透明胶层的周边区。 | ||
| 搜索关键词： | 透明胶层 粘性面 电子总成 中央区 粘接 透明盖体 显示模块 周边区 组装 承载 | ||
【主权项】：
1.一种电子总成，其特征在于，包括：透明胶层，具有第一粘性面及相对于该第一粘性面的第二粘性面，该第二粘性面具有中央区及围绕该中央区的周边区；透明盖体，粘接至该透明胶层的该第一粘性面；显示模块，粘接至该透明胶层的该中央区；框架，具有周围承载部及容置槽，该周围承载部粘接至该透明胶层的该周边区，该透明盖体以及该显示模块设置于该容置槽中；装饰层，配置在该透明盖体的周围上，位于该透明盖体与该透明胶层之间，且从该周边区延伸至该中央区；以及触控模块，配置于该透明盖体与该透明胶层之间，该触控模块及该装饰层直接接触，其中该装饰层、该触控模块及该透明胶层叠至在该透明盖体及该框架的该周围承载部之间，该触控模块于该中央区的厚度与该装饰层的厚度相等，且该装饰层、该触控模块及该透明胶层的总厚度与该周围承载部及该透明盖体面向该透明胶层的表面之间的距离相等。
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