[发明专利]一种加载CPLD芯片的装置及方法有效
申请号: | 201410009502.0 | 申请日: | 2014-01-08 |
公开(公告)号: | CN103761127B | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 李亮忠 | 申请(专利权)人: | 杭州华三通信技术有限公司 |
主分类号: | G06F9/445 | 分类号: | G06F9/445 |
代理公司: | 北京鑫媛睿博知识产权代理有限公司11297 | 代理人: | 龚家骅 |
地址: | 310053 浙江省杭州市高新技术产业*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种CPLD芯片加载的装置及方法,仅通过在CPU和隔离模块之间增加一个低成本的计数模块,就可以保证CPU在上电复位时无论GPIO口的状态是高电平、低电平还是高阻态,均可以利用CPU的GPIO管脚模拟JTAG专用接口的时序,完成对CPLD芯片软件升级/更新的可靠加载。 | ||
搜索关键词: | 一种 加载 cpld 芯片 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种加载CPLD芯片的装置,应用于包括CPU、计数模块、隔离模块和CPLD芯片的电子设备上,并通过CPU的GPIO模拟JTAG时序完成对CPLD芯片的可靠加载,其特征在于,所述装置包括有计数模块和隔离模块,其中,所述CPLD芯片软件加载专用JTAG接口分别连接隔离模块的隔离管脚ON和加载插座J1;隔离模块通过输入管脚In与CPU的GPIOx管脚连接,通过控制管脚OE连接计数模块的溢出管脚TCU,并接收来自计数模块的计数溢出信号,当接收到计数溢出信号时,控制隔离管脚ON处于低阻态接通状态;计数模块的计数管脚与CPU的GPIO0管脚连接,清零管脚MR与CPU的GPIO1管脚相连;进一步地,在计数模块的溢出管脚TCU与隔离模块的控制管脚OE之间上拉VDD,使得计数模块的溢出管脚TCU初始时为高电平状态。
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