[发明专利]引线框有效
申请号: | 201410012360.3 | 申请日: | 2014-01-10 |
公开(公告)号: | CN103928419B | 公开(公告)日: | 2017-11-21 |
发明(设计)人: | 石桥贵弘 | 申请(专利权)人: | 株式会社三井高科技 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 北京奉思知识产权代理有限公司11464 | 代理人: | 吴立,邹轶鲛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种引线框,包括邻接的芯片垫,该邻接的芯片垫互相邻接地放置;接地引线,该接地引线从邻接的芯片垫延伸;连接杆,从邻接的芯片垫延伸的接地引线通过该连接杆互相连接。接地引线和连接杆形成为在一个表面处变得比引线框的引线的最大厚度薄,在将连接杆设置在接地引线之间的同时,从邻接的芯片垫延伸的接地引线在公共轴上对齐,并且支撑突起部设置在公共轴中的连接杆上的一个表面处。 | ||
搜索关键词: | 引线 | ||
【主权项】:
一种引线框,包括:邻接的芯片垫,该邻接的芯片垫互相邻接地放置;接地引线,该接地引线从所述邻接的芯片垫延伸;外部电极端子布设在所述芯片垫周围;连接杆,通过该连接杆使形成在所述外部电极端子之间的引线与从所述邻接的芯片垫延伸的所述接地引线互相连接,其中,形成在所述外部电极端子之间的所述引线,所述接地引线和所述连接杆形成为在一个表面处比所述引线框的引线的最大厚度薄,所述外部电极端子具有与所述引线框的最大厚度相同的厚度,在将所述连接杆设置在所述接地引线之间的同时,从所述邻接的芯片垫延伸的所述接地引线在公共轴上对齐,支撑突起部沿着所述公共轴设置在所述连接杆上的所述一个表面处,并且在所述连接杆的所述一个表面处的所述连接杆与形成在所述外部电极端子之间的引线彼此交叉的区域中,不设置支撑突起部。
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