[发明专利]半导体装置及存储装置

摘要

本发明提供能抑制向控制器和存储芯片之间填充树脂所花费的成本且实现更高速的存储芯片的工作的半导体装置及存储装置。半导体装置（50）具备基板（1）；控制器芯片（4）；存储芯片（2、3）。在基板（1）形成有布线（5）。控制器芯片具有呈长方形形状的表面（4a）并搭载于基板上。存储芯片（2、3）具有呈方形形状的表面（2a、3a）并在控制器芯片的第一长边（41a）侧排列地搭载于基板上。将沿第一长边的方向设为第一方向时，在控制器芯片的表面沿与第一方向正交的一个第一短边（42a）形成控制器侧第一端子组（43）、沿与第一长边相对的第二长边（41b）形成控制器侧第二端子组（44）。

主权项

一种半导体装置，其具备：基板，其形成有布线；控制器芯片，其具有俯视呈长方形形状的表面，将该表面的相反侧朝向所述基板地搭载于所述基板上；和存储芯片，其具有俯视呈方形形状的表面，将该表面的相反侧朝向所述基板，并在所述控制器芯片的第一长边侧排列地搭载于所述基板上，在将俯视时沿所述第一长边的方向设为第一方向的情况下，在所述控制器芯片的表面，沿与所述第一方向正交的一个第一短边形成有控制器侧第一端子组，沿与所述第一长边相对的第二长边形成有控制器侧第二端子组，沿所述第一长边形成有控制器侧第三端子组，所述存储芯片具有：沿与所述第一方向正交且朝向与所述第一短边相同侧的一个边在表面形成有第一存储器侧端子组的第一存储芯片；和沿与所述第一方向正交且朝向与所述第一短边相反的方向的另一个边在表面形成有第二存储器侧端子组的第二存储芯片，所述第一存储芯片和所述第二存储芯片在所述基板上层叠，所述第一存储芯片和所述控制器芯片经所述第一存储器侧端子组、所述布线及所述控制器侧第一端子组电连接，所述第二存储芯片和所述控制器芯片经所述第二存储器侧端子组、所述布线及所述控制器侧第二端子组电连接，所述第一存储器侧端子组与成为所述控制器芯片侧的相反侧的边的间隔，比其与所述第一存储芯片的表面的所述控制器芯片侧的边的间隔小，所述第二存储器侧端子组与所述控制器芯片侧的边的间隔，比其与所述第二存储芯片的表面的成为所述控制器芯片侧的相反侧的边的间隔小。