[发明专利]一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法

摘要

本发明公开了一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法，采用的原材料为双面柔性线路板,双面柔性线路板组成有:A面柔性线路板,B面柔性线路板,贴合于A面柔性线路板和B面柔性线路板之间的绝缘膜,加工方法包括如下步骤:（1）B面柔性线路板冲孔的步骤，（2）A面柔性线路板冲孔的步骤。无论单面或是双面盲孔，还是最终要求铜厚在12um或以下的产品规格，都能够保证激光加工或是其他制程都有良好的加工性与品质保证性，从而保证此类型产品的可加工性;可以极大的提高产品可靠性与产品成品率，降低制造成本。

主权项

一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法，其特征在于，采用的原材料为双面柔性线路板,上述双面柔性线路板组成有: A面柔性线路板, B面柔性线路板,贴合于上述A面柔性线路板和B面柔性线路板之间的绝缘膜,加工方法包括如下步骤:B面柔性线路板冲孔的步骤：a，用压膜机将保护膜贴合在A面柔性线路板;b，采用溶解剂将B面柔性线路板变薄为B面薄柔性线路板；c，采用激光机将B面薄柔性线路板冲孔,制出盲孔,并使用清洁剂将盲孔内清洁干净,露出绝缘膜;d，使用脱膜剂将保护膜去除;e，在B面薄柔性线路板盲孔内导通化处理;f，电镀加厚B面薄柔性线路板；A面柔性线路板冲孔的步骤：a，使用脱膜剂去除A面柔性线路板上的保护膜，并用压膜机将保护膜贴合在B面薄柔性线路板上；b，采用溶解剂将A面柔性线路板变薄为A面薄柔性线路板；c，采用激光机将B面薄柔性线路板冲孔,制出盲孔,并使用清洁剂将盲孔内清洁干净,露出绝缘膜;d，将B面薄柔性线路板上的保护膜用脱膜剂去除，对A面薄柔性线路板盲孔内导通化处理；e，电镀加厚A面薄柔性线路板，工序完成。