[发明专利]一种导热反光型热固性模塑材料及其应用

摘要

一种导热反光型热固性模塑材料及其应用，涉及导热反光材料的开发及应用。该材料，包括热固性树脂、导热性填料及反光性填料，按重量份，热固性树脂占4-8份，导热性填料占3-5份，反光性填料占3-5份；热固性树脂选自不饱和聚酯树脂及环氧树脂中的任意一种。其应用，用该材料成型LED电路板的基板，也可用该材料成型导热反光型器件。该LED基板具有良好的导热性及反光性，其导热系数一般能达1.7W/m.℃左右，白度大于90。电绝缘性好，其表面电阻超过10¹²欧姆/平方厘米，完全能达到LED基板的电绝缘要求。易于成型。用本发明材料制作的LED基板具有高导热、高反光、电绝缘性好、易成型及低成本的特点，具有市场竞争力。

主权项

一种导热反光型热固性模塑材料，其特征在于：包括热固性树脂、导热性填料及反光性填料，按重量份，热固性树脂占4‑8份，导热性填料占3‑5份，反光性填料占3‑5份。