[发明专利]具阻隔结构的敷铜基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201410022499.6 | 申请日： | 2014-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN104795363A | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 林子智;廖建科 | 申请（专利权）人： | 菱生精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/762 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具阻隔结构的敷铜基板，其包含有复数个承载区以及复数个阻隔区，各该承载区可供各该芯片电性连接之用，各该阻隔区形成于各该承载区的周围。由此，本发明的阻隔区可避免锡片在回焊炉中形成液态锡后，因接触其他讯号线而造成短路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 阻隔 结构 敷铜基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具阻隔结构的敷铜基板，其包含有一承载区以及一阻隔区，该承载区可供一芯片电性连接之用，该阻隔区形成于该承载区的周围。
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