[发明专利]封装组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201410024227.X | 申请日： | 2014-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN103730444B | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 谭小春;叶佳明 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司11449 | 代理人： | 蔡纯,张靖琳 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 公开了封装组件以及制造封装组件的方法。所述封装组件包括引线框，所述引线框包括至少两组引脚；以及堆叠成至少两个层面的多个电子元件，其中，每一组引脚与相应一个层面的电子元件形成电连接，以及，所述封装组件还包括用于将一组引脚中的任意一个或多个引脚连接到另一组引脚中的任意一个或多个引脚的连接部分。本发明的封装组件可以提高封装密度，减少封装组件内键合线的使用，提高封装组件的可靠性和抗干扰能力。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装组件，包括：引线框，所述引线框包括至少两组引脚；以及堆叠成至少两个层面的多个电子元件，其中，每个层面的电子元件固定在相应的一组引脚上并且与之电连接，以及所述引线框还包括用于将一组引脚中的任意一个或多个引脚连接到另一组引脚中的任意一个或多个引脚的连接部分，所述连接部分与其连接的引脚整体形成。
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