[发明专利]天线模块及其制造方法无效
| 申请号： | 201410027337.1 | 申请日： | 2014-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN103943951A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 程野将行;井上真弥;本上满 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/14;H01Q3/01 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供天线模块及其制造方法。该天线模块包括支承体和天线体。支承体具有平坦的支承面和以自该支承面的一个边向斜上方倾斜的方式延伸的支承面。天线体以沿着支承体的支承面弯折的状态粘合于支承面。天线体由电介体膜、一对电极、以及半导体元件构成。在电介体膜的主面之上形成有一对电极，在电极的端部之上安装有半导体元件。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种天线模块，其中，该天线模块包括：电介体膜，其具有第1面及第2面，由树脂以能够弯折的方式形成；电极，其以能够接收或发送太赫频带内的电磁波的方式形成在上述电介体膜的上述第1面及第2面中的至少一个面之上；半导体元件，其以电连接于上述电极的方式安装在上述电介体膜的上述第1面及第2面中的至少一个面之上，能够在太赫频带下动作；以及支承体，其用于支承被弯折了的状态的上述电介体膜。
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