[发明专利]千兆赫基频低相噪振荡电路有效

专利信息
申请号: 201410028348.1 申请日: 2014-01-21
公开(公告)号: CN103746656B 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 陈书明;王建中;林恒 申请(专利权)人: 无锡华普微电子有限公司
主分类号: H03B5/30 分类号: H03B5/30
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 代理人: 殷红梅
地址: 214035 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种千兆赫基频低相噪振荡电路,其包括振荡环路,所述振荡环路包括低噪声放大器及用于对低噪声放大器相位进行补偿的双端口声表面波谐振器;所述低噪声放大器的输入端与双端口声表面波谐振器的输出端连接,低噪声放大器的输出端与双端口声表面波谐振器的输入端连接。本发明双端口声表面波谐振器完全接入振荡环路,既作为稳频元件又起到相位调节的作用,不用其他移相元件,提高了振荡环路的Q值,保证了振荡环路低相噪;振荡环路采用基频工作,谐波杂波低,满足机载信息处理系统、云计算机及高速大容量(光纤、无线)通信对频率源高频高速低相噪的需求,电路结构简单紧凑,功耗低,体积小,重量轻,适应范围广,安全可靠。
搜索关键词: 兆赫 基频 低相噪 振荡 电路
【主权项】:
一种千兆赫基频低相噪振荡电路,其特征是:包括振荡环路,所述振荡环路包括低噪声放大器(2)及用于对低噪声放大器(2)相位进行补偿的双端口声表面波谐振器(1);所述低噪声放大器(2)的输入端与双端口声表面波谐振器(1)的输出端连接,低噪声放大器(2)的输出端与双端口声表面波谐振器(1)的输入端连接;所述低噪声放大器(2)的输出端通过隔直电容(C5)与缓冲放大器(3)连接;所述低噪声放大器(2)包括高频三极管(Q1),所述高频三极管(Q1)的基极端与第一电阻(R1)的一端及第二电阻(R2)的一端连接,第二电阻(R2)的另一端接地,第一电阻(R1)的另一端与第一电容(C1)的一端、第二电容(C2)的一端、第一电感(L1)的一端及第三电阻(R3)的一端连接,第一电容(C1)的另一端及第二电容(C2)的另一端均接地,第一电感(L1)的另一端与高频三极管(Q1)的集电极端连接,高频三极管(Q1)的发射极端接地;第三电阻(R3)的另一端与第三电容(C3)的一端及第四电容(C4)的一端连接,第三电容(C3)的另一端及第四电容(C4)的另一端接地;所述双端口声表面波谐振器(1)包括第一反射栅(4)及第二反射栅(7);所述第一反射栅(4)与第二反射栅(7)间设有第一换能器(5)及第二换能器(6),第一换能器(5)邻近第一反射栅(4),第二换能器(6)位于第一换能器(5)与第二反射栅(7)间;第一换能器(5)的第二端接地,第二换能器(6)的第二端接地,第一换能器(5)的第一换能器第一端形成双端口声表面波谐振器(1)的输入端,第二换能器(6)的第二换能器第一端形成双端口声表面波谐振器(2)的输出端,第一换能器(5)的第一换能器第二端与第二换能器(6)的第二换能器第二端位于第一反射栅(4)的同一端。
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