[发明专利]电镀锡液有效
| 申请号： | 201410028502.5 | 申请日： | 2014-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN103757669A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 任秀斌;肖定军;裘宇;王植材 | 申请（专利权）人： | 广东光华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑彤;万志香 |
| 地址： | 515061 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀锡液，包括如下原料组分：（A）亚锡盐，亚锡离子的浓度为1-100g/L；（B）酸：酸的总浓度为10-200g/L；（C）表面活性剂：结构式为R1COO(C2H4O)nH、R2S(C2H4O)mH的非离子表面活性剂中的一种或几种，表面活性剂的总浓度为1-20g/L；（D）电流分散剂：含不饱和键的二元羧酸类衍生物或其盐，浓度为0.01-2g/L；（E）导电盐，浓度为2-10g/L；（F）pH调节剂，调节电镀锡液的pH值为2.0-4.0。本发明的电镀锡液可以优化电镀锡滚筒中钢珠、电子元件到导电球之间的电流分布，杜绝钢珠、电子元件粘结电镀在导电球上，提高电镀锡产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 镀锡 | ||
【主权项】：
一种电镀锡液，其特征在于，包括如下原料组分：（A）亚锡盐，亚锡离子的浓度为1‑100g/L；（B）酸：有机酸、无机酸中的一种或几种，酸的总浓度为10‑200g/L；（C）表面活性剂：结构式为R1COO(C2H4O)nH、R2S(C2H4O)mH的非离子表面活性剂中的一种或几种，表面活性剂的总浓度为1‑20g/L，其中R1、R2为C4‑C20的烷基，n、m为4‑12的整数；（D）电流分散剂：含不饱和键的二元羧酸类衍生物或其盐，浓度为0.01‑2g/L；（E）导电盐，浓度为2‑10g/L；（F）pH调节剂，调节电镀锡液的pH值为2.0‑4.0。
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